/日本工業出版(株)/

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■解説
〔外観検査〕〔可視化〕
○3Dプリンティングプロセスパラメータ探索のためのリアルタイム観察と中間特徴画像の抽出
/東京大学　長藤圭介
メカニズムが複雑な3Dプリンティングにおいて、物理シミュレーションもパラメータ探索も膨大な工数がかかっている。本稿では、3Dプリンティングの造形中のリアルタイム観察技術とそこから中間特徴量を抽出することでパラメータ探索をハイスループット化する方法論を紹介する。

〔鉄道〕〔認識・検出〕
○赤外線カメラによる青函トンネル内の列車火災検知
/(公財)鉄道総合技術研究所　長峯望・小井手孝徳・影山椋
/(独)鉄道建設・運輸施設整備支援機構　佐藤嘉晃
青函トンネル内の列車火災検知への赤外線カメラの適用を目指し、カメラ仕様の検討、トンネル内での実車両撮影試験、高温物体による温度測定精度と高速移動時の撮影品質の検証を行い、1台で車両側面全体の温度分布を取得できる見通しを得た。

〔建設〕〔解析・計測〕
○建物内からの遠景映像に基づく建物振動特性評価
/京都大学　藤田皓平
/㈱ハイドロ総合技術研究所　南良忠
建築・土木分野では、画像計測を用いた振動評価への関心が高まっている。本稿では、建物内から遠景映像を取得し、不動点の動きから建物の揺れを捉える手法を紹介する。

〔食品〕〔解析・計測〕
○食品内部の分子運動を可視化する
/東洋大学　藤井修治
食品内部の分子運動を可視化・定量化する画像解析技術を概説する。凝乳および乾燥過程への応用例を紹介し、食品内部ダイナミクスの評価法とその有用性・課題について述べる。

〔メディカル〕〔認識・検出〕
○SwinTransformerとSwinUnetのマルチタスク学習を用いた画像認識
/九州工業大学　平田航大・大北剛
医用画像において血腫の一種を認識すべき場合に、別の血腫が訓練データに存在すれば容易に疑似相関を起こす設定となる。本稿では、よりロバストな認識が行えるように、セグメンテーションの表現と画像再構成タスクの表現の両者を用いたマルチタスク学習を提案する。実験では、提案手法MTL-Swin-Unetが、テストデータが同じ患者のスライスを含む設定(共分散シフトではない設定)ではF値が、他の分類器の性能より高い結果を得た。また、テストデータが同じ患者のスライスを含まない設定(共分散シフトの設定)では、AUCが最も高い結果を得た。

〔生活支援〕〔ディスプレイ〕
○青色OLED素子の駆動寿命に影響する青色ドーパント材料の特性
/シャープディスプレイテクノロジー㈱　水﨑真伸
OLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイの駆動寿命向上に向け、特に青色OLED素子の寿命改善が重要となる。本稿では異なる青色発光材料を用いた場合の、正孔および電子の挙動と駆動寿命の関係について、インピーダンス分光法で評価した内容を紹介する。

〔アート〕〔画像処理〕
○伊勢型紙文様画像データの機械学習分類
/京都大学　明石望洋・山田颯真・山本章博
ラベル有りのデータが少数しかない意匠画像データである伊勢型紙文様画像のデータセットに対する、機械学習による自動分類の研究を紹介する。研究では1.フラクタル画像を事前学習に用いる、2.クラスタリングに基づく半教師あり学習、の二つの手法の有効性を検証した。


■特集:コンタクトイメージセンサー(CIS)各社の取り組み
○1800dpi高解像度CISが拓く次世代シート・フィルム検査
/㈱エーディーエステック　長井渉
Teledyne DALSA社のCIS(コンタクトイメージセンサー) AxCIS(アクシス)の1800dpi(14µm、FOV400mm、モノクロ)高解像度モデルがリリースされた。本稿では、AxCISの特徴や独自機能、代表的なアプリケーションについて紹介する。

○CIS型ラインカメラの新展開
/㈱ヴィーネックス　森本敏裕
/㈱カネカ　武田莉奈・小久保匡
省スペースで広い視野が撮れることを特徴とするCIS型ラインカメラに関して、高い解像度や深い被写界深度などの新製品、および様々な照明との組み合わせによる新たな使用方法を紹介する。

○接写型ラインカメラへの取り組み
/コアテック㈱　安藤義貴
当社では、十数年前からの接写型ラインカメラ製造・開発において、様々な商品のバリエーションを考えてきており、近年では解像度1200dpiカメラ、WD30mmカメラの開発、卓上撮像機ProScanT-miniの展開、CoaXPressインターフェースおよび他社製カメラを用いたシステム構成への対応を進めることで、構成自由度が高く、現場でより使い易い画像検査システムの提供に取り組んでいる。

○多様化する検査要求に応えるカスタマイズCISラインカメラ
/WHEC㈱　日本開発センター
CISラインカメラ専業メーカーとして、検査対象や要求仕様を起点に、解像度、WD、読取幅、照明、インターフェースなどを組み合わせる設計思想と要素技術を解説する。併せて、半導体、電池フィルム、印刷分野での導入事例を紹介する。

○CISの性能を引き出す受け側の技術
/㈱マイクロ・テクニカ　目黒壮典・萩尾龍悠
CISに特有の輝度変動・画素タイミング分離・搬送機構の課題と対策、受け側となる回路・基板・転送技術の概要を解説し、印刷物検査の導入事例と光学トラッキングによる搬送簡素化事例を紹介する。

○マシンビジョン向け密着イメージセンサ(CIS)の最新技術動向
/三菱電機㈱　時田直幸
当社の密着イメージセンサ(CIS)は、紙幣判別や複合機に加え、マシンビジョン分野へ用途を拡大してきた。本稿では、CISの構造及び特長、最新製品シリーズ、外観検査ソリューションの展開並びにミヨシ電子㈱への事業移管と今後の展望を紹介する。


■シリーズ
○人類が初めて手にする、先進の照射光で、定量的な微分イメージングを実現する⑧
/マシンビジョンライティング㈱　増村茂樹
本シリーズの8回目では、全ての撮像技術の基(もとい)となるV-ISA Methodの基礎の5回目として、立体角要素の元となる解説と光に於ける波と粒子の二重性から、いよいよその本質が明かされる。

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