/日本工業出版(株)/

■解説
〔インフラ整備〕〔解析・計測〕
○橋梁の3次元点群を利用した構造情報の計算
/ImVisionLabs㈱　板倉健太
/東京大学　全邦釘
LiDARにより取得された橋梁の3次元点群に付与された分類情報を用い、高欄の長さ、橋長、幅員、主桁交点などの構造情報を自動算出する手法を紹介する。また精度評価を行った結果についても示す。


■特集1:SWIRイメージングの現在:センサー技術の進化と広がる応用領域
○近赤外線カメラの最新ラインナップの紹介
/㈱アド・サイエンス　西田圭佑
近赤外線カメラを効果的に使うためには、アプリケーションやニーズにあわせて最適なカメラを選定することが重要である。本稿ではExosens社(旧Xenics)の近赤外線カメラの最新ラインナップとその特長を紹介する。

○空冷・水冷対応のSWIRカメラについて
/㈱アルゴ　嶋田稜
カメラ筐体に冷却用パイプを内蔵し、空冷・コンプレッサーを用いた水冷が可能なBaumer社製SWIR、VCXG-14SWIR.XCについて、独自の優位性と特長を紹介する。また想定される設置環境やアプリケーションについて解説する。

○SWIRイメージングにおけるセンサー温度と画質の関係
/Basler AG
SenSWIR技術搭載センサーを用いたSWIRカメラにおけるセンサー温度と画質の関係を検証する。冷却素子の必要性を評価するとともに、画像補正機能および外部冷却機構による画質向上手法を紹介する。

○SWIR LED光源×光ファイバ照明の紹介
/㈱ユーテクノロジー　梅津堅治
本稿では、光ファイバ照明とのマッチングを徹底追求することで高い光取出効率を実現した、当社の「高出力SWIR LED光源と光ファイバ・ライトガイド」について解説する。


■特集2:UVイメージングが変える産業検査　各社の取り組み
○画素ピッチ2.74µm対応高解像度UVレンズ
/㈱ニコン　本田昌弘
/㈱栃木ニコン　松村国彦
最新の高解像度UVレンズRayfact UV25mm及びRayfact UV105mmの光学性能に焦点を当てて紹介する。

○UVハイスピードカメラがもたらす画像計測の新展開
/㈱ノビテック　廣田俊之
燃焼や放電の研究開発において、OHラジカル発光強度の計測は重要です。従来はイメージインテンシファイアを用いて行われてきたため、実験効率低下や破損の懸念があった。UVハイスピードカメラはそれらを解決できる革新的なカメラである。


■特集3:エンベデッドビジョン最前線:MIPI®カメラモジュールが拓く産業応用②
○MIPI®カメラを用いたビジョンシステムの構築
/シリコンデバイス㈱　水野哲
様々な産業分野で活用が進むビジョンシステムにおいてMIPI®カメラが中心的な役割を担っている。MIPI®カメラの特徴、使用上の留意点、事例についてインドe-con SystemsのMIPI®カメラをベースに紹介する。

○MIPI®カメラシステム設計の考え方の一例
/日本ケミコン㈱　柴田尚久
産業用途で主流となりつつあるMIPI®カメラを、光学系・伝送系・後段処理の三層構造として整理し、評価段階から量産を見据えた設計視点を解説する。RAW出力を起点に、USBによる評価環境やISP・カメラドライバを含むエッジ実装の実務例を交え、システムとして成立させる考え方を示す。

○エンベデッドビジョンとPCビジョンの融合
/㈱リンクス　黒瀧俊輔
MIPI®カメラモジュールはエンベデッドビジョンを支える重要な要素技術として普及してきたが、産業用途への本格適用にはいくつかの構造的課題が存在した。本稿では、これら課題に対する一つの実装解として、エンベデッドビジョンを出発点としてビジョンシステムのアーキテクチャ全体を再構成したカメラソリューション「Proteus」を例に、その設計思想と技術的特徴を紹介する。


■特集4:高速・高周波・微小現象を捉えるイベントベースカメラ最前線②
○イベントカメラによる高周波振動モードの可視化計測
/高知工科大学　宮本拓実・加藤由幹
イベントカメラを用いて、低データ容量で高周波振動の計測が可能な振動モード計測法を開発した。10〜170Hzの対意識において、周波数スペクトルと振動モードを計測することができた。

○イベントカメラによるモーター振動の非接触振動センシングおよび異常分類
/(国研)産業技術総合研究所　石川葉介・佐藤智実・岩田健司・佐藤雄隆
本稿では、イベントカメラを用いた非接触異常検知法を提案する。イベント列から振動を復元し、スペクトログラムをCNNで分類することで、異常の高精度な検知・分類が可能であることを確認した。

○イベントベースカメラ技術の表面検査アプリの紹介
/ダイトロン㈱　斎木嘉春
/㈱日本エー・エム・シー　嶋津エドワード・高津和紀
品質管理部門、製造技術部門の顧客との取り組みから始まり、昨年より製造設備への正式導入も始まった。実際に設備導入された表面検査アプリケーションが、一般顧客様向けに販売されることになったので、本製品を紹介する。


■シリーズ
○人類が初めて手にする、先進の照射光で、定量的な微分イメージングを実現する⑥
/マシンビジョンライティング㈱　増村茂樹
本シリーズの6回目では、全ての撮像技術の基(もとい)となるV-ISA Methodの基礎の3回目として、立体角要素に関して更に解説を加え、その定量性をもって、次世代フィジカルAIシステムのキー技術であることを述べる。