/日本工業出版(株)/

■特集:SiC/GaNパワーエレクトロニクスを支える最新加工技術
○パワー半導体市場を支えるSiCウェハ産業の今とこれからの技術戦略
―日本は新たなSiC大航海時代をどう乗り越えるのか―
/産業技術総合研究所　加藤智久
さらなる高性能化、省エネルギー化が可能なことから爆発的に普及するSiCパワー半導体は、高硬脆材料であることから量産面での課題も多い。ここでは、民活型大型共同研究体の活動の成果から、新しい加工技術の例を紹介する。

○イノベーションの鍵を握る「次世代半導体技術」と砥粒加工の役割、岡本工作機械製作所の将来戦略
岡本工作機械製作所　伊藤暁 常務・技術開発本部長　特別講演より
/編集部
岡本工作機械製作所の代理店向け講演内容より。次世代半導体技術の重要性と砥粒加工技術が果たす役割、課題、それら技術を育て存在感を示す同社戦略が、分かりやすく紹介されている。

○次世代半導体材料における最新研削加工技術
/東京精密　五十嵐健二
次世代半導体材料加工の中でも、大きな役割を担う研削工程において、Siとの加工性の違いや次世代半導体材料の研削に特化した研削盤の特徴と優位性、課題や最新の技術動向について述べる。

○次世代半導体加工・硬脆材加工におけるウォータガイドレーザ加工の活用
/牧野フライス製作所　奈良雄斗
SiCやGaNのような硬脆材への精密加工は、従来法では加工が困難という課題がある。ウォータガイドレーザ加工機は熱影響やテーパの少ない加工を様々な材料に行うことができるため、硬脆材に対する新たな加工手法として提案する。

○スラリーを使わない半導体平坦化手法「触媒表面基準エッチング(CARE)法」の実用化
/東邦鋼機製作所　鈴木辰俊
高コストが課題となるSiC加工において、高価なスラリーを不要とし、また歩留まりやデバイス品質向上につながると期待される「触媒表面基準エッチング(CARE)法」の概要、および実用化に向けた現在の取り組みを紹介する。

○単結晶ダイヤモンドの高品位研磨を切り拓く プラズマ援用研磨技術
/ジェイテックコーポレーション　田中智之・大久保衛・辻岡正憲
/大阪大学大学院　山村和也
究極のパワー半導体として期待される「ダイヤモンド」。その次世代研磨技術として注目を集める、プラズマによる化学作用で表面を軟質化し研磨する「プラズマ援用研磨技術」(PAP)を紹介。

○超音波ロータリー加工機×ロードセルユニット
—超音波加工による硬脆材・難削材加工と、負荷検知機能による加工の見える化—
/プロソニック　齊藤剛
硬脆材、難削材を強力超音波で2次加工する技術を持つ同社が、超音波加工機に負荷検知機能を付加する取り組み、またAIによる蓄積データ活用などについて紹介。

○<半導体材料・硬脆材加工の課題を解決する工具>
北京ワールドダイヤ社製PCDマイクロドリルと加工事例
/京二　庄瀚林
半導体など硬脆材用の高精度微細穴加工に対しPCDマイクロドリルを開発する北京ワールドダイヤ社の製品から、SiCなどの加工事例を紹介。


■注目技術
○独・ハームレ社オープンハウスに見る多品種少量生産時代の自動化戦略
愛知産業㈱(ハームレ社日本総代理店)に聞く
/編集部
人件費の高い国が、多品種少量生産で競争力をつけていく手段として自動化をどのように考えるべきか、先進的な取り組みを行うハームレ社の取り組みを同社オープンハウスの様子とともに紹介。

○3DAモデルの生産加工および測定・品質保証への適用、3DAモデル関連システムの最新状況と活用事例
/QVIジャパン　林正弘・中村聡
PMI(製品製造情報)を付加した3DAモデルの最近の状況と、それを生産加工に適用し測定等を自動化・省力化するツールを紹介。


■NEWS
○台湾機械工業同業公会(TAMI)が、MF-TOKYO2025で記者会見・技術説明会を開催
/編集部


■連載
○放電加工の基礎から応用まで　第8章　放電加工シミュレーション
/大学改革支援・学位授与機構　国枝正典

○「研磨工具」を科学する　第17回　複合砥粒
/東京大学 名誉教授　谷泰弘

○【海外技術動向】「これからどうなる?」関税とリショアリング、そして世界的な貿易戦争
Manufacturing Engineering:Contributing Editor:Kip Hanson
/翻訳:Generative Arrows 矢生晋介