機械と工具 2025年3月号

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機械と工具 2025年3月号

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■特集:変貌する加工ニーズと、対応する研削加工技術
○研削加工の最新動向と今後への期待
/砥粒加工学会 フェロー 向井良平
CBNホイールや高速研削により生産性が向上し、近年は電動車両向けのモータ部品加工、AIを活用した自動運転技術の発展の中で大きな役割を占める研削技術の進化と今後の課題を紹介。

○高精度/超精密門型成形平面研削盤SGXシリーズ
/ナガセインテグレックス 安澤寿洋
独自の「IGTARP DESIGN®」により開発された高精度/超精密門型平面研削盤「SGXシリーズ」、JIMTOF2024での超能率研削加工システム、AI研削盤のデモンストレーションなどを紹介。
 
○高精度加工を実現する最新円筒研削盤と機能
/シギヤ精機製作所 比枝郁太
JIMTOF2024の出展機から、非真円を高精度・高能率に研削する偏心ピン/ポリゴン研削盤、AWCユニットを搭載した万能研削盤、自動化・スマート化を実現する「SHIGIYA Plus」を紹介。 

○脆性材料の研削加工対応グライディングセンタ「UGM64GC」
/岡本工作機械製作所 吉田裕 
センサ需要の増加、医療関連など脆性材料の利用が拡大する中、半導体製造に必要な脆性材料加工をターゲットにしたグライディングセンタ「UGM64GC」を紹介する。

○高度研削加工を実現する最新砥石とその事例
/チロリット・ジャパン 野村玲一・Juen Philipp・大西オスカー悠太郎 
各種産業で幅広く活用されるチロリットグループの最新研削砥石について、事例なども交えて解説。

○高精度研削加工を支える研削液処理技術—トランザーコンパクトフィルター(TCF)—
/トランザーフィルター日本 中村裕司 
導入のネックとなる初期投資を抑えつつ、ある程度の精密ろ過を実現したTCFの能力について、その長所、短所などを含め解説。

○研削加工の高度化を進めるAIとその活用技術
/ミクロン精密 高橋征幸 
高い技術と経験値が必要とされる研削加工のAIサポートシステム開発を、研削加工機企業4社と北海道大、理研が共同開発した取り組みを紹介。


■Grinding Technology Japan 2025に出会う―福田交易の場合—
①BalanceSystems社、②Hyprostatik社、③OTT-JAKOB社
/ききて 編集部 小山宏 


■特設記事
○北京精彫製マシニングセンタによる工程設計の革新
/兼松KGK 井森敏 
北京精彫5軸マシニングセンタ「JDGR200T」を取り上げ、「機・電・ソフトの高度な融合」による機内計測・知能補正技術などを紹介。


■連載
○切削加工におけるびびり振動の基礎と対策 
その3 フライス切削におけるびびり振動②
/森脇技術研究所 森脇俊道 
フライス切削におけるびびり振動に着目し、「びびり振動に影響を及ぼす要因」「びびり振動の検出方法」について解説。

○工作機械技術の本質に迫る研究への挑戦 
その5 —暖機運転時間を「零」とする熱変形低減設計—本体構成材料及び構造形態面から
/東京工業大学 名誉教授 伊東誼 
工作機械の「Cold-starting」のため、熱変形を抑えつつ即時に高精度加工を実現する技術を紹介。

○放電加工の基礎から応用まで 第5章 加工特性(3)
/大学改革支援・学位授与機構 国枝正典 
加工特性の第3回として、導電性セラミックスや単結晶SiCなどの高抵抗材料の加工に着目する。

○「研磨工具」を科学する 第11回 エポシキ樹脂多孔質パッド
/東京大学 名誉教授 谷泰弘 
研磨性能に大きな影響を与える、親水性に富む樹脂の代表例である、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂を用い多孔質パッドを製作し、その研磨性能を評価。

○【海外技術動向】「ワークホールディングでインダストリー4.0」
Manufacturing Engineering:Senior Editor David Muller
/翻訳:Generative Arrows 矢生晋介 

<現場レポート>
○ウォーマー株式会社/株式会社ジーズ・フィールド 
代表取締役 山本治氏にきく <前編>
/寺崎武彦 
Grinding Technology Japan 2025 SiC,GaN加工技術展 2025
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