光アライアンス 2024年4月号

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光アライアンス 2024年4月号

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■特集:進化するレーザー加工技術とその展開①
○顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
/茨城大学 小貫哲平

○レーザーによってダイヤモンド砥粒を固着した工具の開発
/金沢工業大学 諏訪部仁 

○レーザーを用いたGaN基板・GaNデバイスのスライス
/名古屋大学 田中敦之

○小型・軽量・低価格、ナノ秒UVレーザー光源の新規製品紹介
/㈱光響 原健太・住村和彦

○レーザー溶接時のキーホール計測と適応制御
/㈱ナ・デックスプロダクツ 長谷川博

○産業分野におけるレーザー肉盛溶接技術
/丸文㈱ 江嶋亮


■特集:リサイクル、リユースを目指して役立つ光技術②
○テラヘルツ波を利用した廃プラスチック識別装置
/静岡大学 佐々木哲朗
/芝浦工業大学 田邉匡生
/東北大学 劉庭秀・眞子岳・大窪和明

○プラスチックリサイクルに貢献するX線デュアルエナジー技術
/浜松ホトニクス㈱ 土屋邦彦 

○樹脂判別ハンディセンサーの開発と今後の展開
/㈱リコー 野口英剛・釜谷智彦


■解説
○機械学習で屈折コントラストCTの高速領域分割解析を実現
/(国研)理化学研究所 濵本諭・初井宇記

○通信用光ファイバを用いた道路除雪判断
/日本電信電話㈱ 鬼頭千尋・村上敬介・高橋央・戸毛邦弘
/東日本電信電話㈱ 山下明希・堀田大資・伊藤靖之
/日本電気㈱ 森洸遥・佐伯直人・大内啓佑・青野義明

○空孔コアファイバケーブルによる次世代ネットワーク
/古河電気工業㈱ 武笠和則・高木武史
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