/日本工業出版(株)/

■特集:進化するレーザー加工技術とその展開①
○顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
/茨城大学　小貫哲平

○レーザーによってダイヤモンド砥粒を固着した工具の開発
/金沢工業大学　諏訪部仁　

○レーザーを用いたGaN基板・GaNデバイスのスライス
/名古屋大学　田中敦之

○小型・軽量・低価格、ナノ秒UVレーザー光源の新規製品紹介
/㈱光響　原健太・住村和彦

○レーザー溶接時のキーホール計測と適応制御
/㈱ナ・デックスプロダクツ　長谷川博

○産業分野におけるレーザー肉盛溶接技術
/丸文㈱　江嶋亮


■特集:リサイクル、リユースを目指して役立つ光技術②
○テラヘルツ波を利用した廃プラスチック識別装置
/静岡大学　佐々木哲朗
/芝浦工業大学　田邉匡生
/東北大学　劉庭秀・眞子岳・大窪和明

○プラスチックリサイクルに貢献するX線デュアルエナジー技術
/浜松ホトニクス㈱　土屋邦彦　

○樹脂判別ハンディセンサーの開発と今後の展開
/㈱リコー　野口英剛・釜谷智彦


■解説
○機械学習で屈折コントラストCTの高速領域分割解析を実現
/(国研)理化学研究所　濵本諭・初井宇記

○通信用光ファイバを用いた道路除雪判断
/日本電信電話㈱　鬼頭千尋・村上敬介・高橋央・戸毛邦弘
/東日本電信電話㈱　山下明希・堀田大資・伊藤靖之
/日本電気㈱　森洸遥・佐伯直人・大内啓佑・青野義明

○空孔コアファイバケーブルによる次世代ネットワーク
/古河電気工業㈱　武笠和則・高木武史