/日本工業出版(株)/

■特集:半導体分野の最新動向
○電子デバイスの微細化が高性能化・省エネ化に果たす役割と微細化終焉後の世界
/東京工業大学/岩井 洋
人工知能などに重要な電子デバイスの発展は間もなく微細化の限界を迎える。本稿では、微細化終焉後の世界の22世紀までの予測を行う。

○次世代ローパワーシステムに向けたCMOS/MTJ融合技術によるSTT-MRAMと不揮発性ロジック
/東北大学/遠藤哲郎
本稿では、近年の不揮発ワーキングメモリ技術をベンチマークすることで、スピントランスファトルク型磁気メモリ(STT-MRAM)の位置づけを述べる。加えて、当該技術のロジックLSIへの展開である不揮発性ロジック技術を概観し、その低消費電力性を紹介する。

○パワー半導体の可能性と市場展望
/(株)矢野経済研究所/池山智也
パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途、パワー半導体の市場概況、次世代パワー半導体の可能性、2025年に向けて自動車向けパワー半導体が拡大する将来展望などについて浮き彫りにすることで、パワー半導体の可能性と市場展望について追究する。

○パワーデバイスにおけるイノベーションと期待
/オン・セミコンダクター/夏目 正
パワーデバイスの変革により、新たな領域での製品実現化と可能性の広がり拡大しつつある。デバイスの進化の詳細に触れながら、最終製品性能に留まらず、産業構造やビジネス構造にまで広がりつつある影響と、今後の期待について触れてみる。

○金属接合を用いたLSIとMEMSの集積化
/東北大学/平野栄樹
適な工程や材料で各要素を製造できる利点から大きく期待されている。段差を持つウェハでも真空封止パッケージングが可能な切削平坦化金属接合技術を紹介する。

○5G時代の半導体を実現するパッケージ革命
/(株)SBRテクノロジー/西尾俊彦

○EUVレジスト材料・プロセス技術の新展開
/東京エレクトロン(株)/永原誠司
接合技術を用いてLSIと他の要素を集積する方法は、最開発が続けられてきたEUVリソグラフィ技術が、いよいよ最先端半導体デバイスの製造に適用されようとしている。本稿では、EUVリソグラフィを実現するためのレジスト材料・プロセスの新展開について紹介する。

○パワーデバイスの最新技術とその応用
/筑波大学/岩室憲幸
地球温暖化問題への対応が急がれる中、CO2を排出しない電力システムへの要請は極めて大きく、その実現にはパワエレ装置の革新が必須である。パワエレ装置の性能を左右するパワーデバイスに関し、最新技術とその応用ついて紹介する。

■製品特集:注目の製品と技術
○パワーデバイス向けイオン注入装置
/(株)アルバック/横尾秀和

○分析装置に超純水をダイレクトに連続供給が可能な超純水装置
/ヴェオリア・ジェネッツ(株)/黒木祥文

○クリーンルームの環境評価
/東芝ナノアナリシス(株)/川元浩貴・和氣愛子

○分子膜成膜装置
/SPPテクノロジーズ(株)/金尾寛人・藤村 剛

○長寿命形ケミカルフィルタシリーズ
/日本無機(株)/内木場あやの

○超小型純水リサイクル装置
/(株)ディスコ

○バイオテロ対応ポータブルエアーサンプラー
/(株)セントラル科学貿易/鈴木清之

■解説
○ヒト皮膚から放散する酢酸に及ぼす温熱性および精神性発汗の影響
/東海大学/関根嘉香・高橋未奈美・二階堂直樹
酢酸は不揮発性酸に分類され、これまで生体ガスとして着目されてこなかったが、ヒトの体表面から皮膚ガスとして放散することが明らかとなった。本稿では、温熱性および精神性発汗時の酢酸の放散挙動を解説する。

■連載
○わかりやすく学べるクリーンルームの基礎と汚染対策 第55回
/新日本空調(株)/水谷 旬

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