クリーンテクノロジー 2009年4月号

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クリーンテクノロジー 2009年4月号

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2,000 円(税込)
■特集:製造現場の静電気問題とその対策
○製造現場の静電気問題とその対策/元カイジョー/藤江明雄

LSIは微細設計の進行とともにESD耐性が低下する。そこで半導体前工程CVDやウエット洗浄装置に関わるESD課題とその対策概要について、参考文献や筆者の対策事例を引用して技術変遷を記述し、読者の参考に供する。


○クリーンルームにおける制電エンジニアリング/高砂熱学工業/稲葉 仁

静電気対策の基本は、発生抑制を上位の対策として、静電気耐性向上、除電対策へと進めていく。本稿では空調設備、材料、製造装置製造形態、除電技術全てを含め、コストパフォーマンスを最大にすべく制電エンジニアリング技術について紹介する。


○静電気による微粒子汚染問題とその対策/テクノ菱和/鈴木政典・松田 喬

ウエーハ上に電子回路をつくる最少加工線幅がより微細になってきた。そのため、微粒子汚染を防止するために、製造プロセスから排除しなければならない微粒子径は、益々微細になっていくことが予想される。しかし、そのような微細な粒子ほど、静電気によってウエーハ表面への付着が促進されることが知られている。本稿では、静電気力の微粒子汚染への影響と静電気力によって引起される微粒子汚染の防止方法として、2方式クリーンルーム用イオナイザについて述べる。


○静電気を用いたシリコンウェーハへのパーティクル付着防止/東京エレクトロン/及川純史

近年、半導体業界ではデバイスの微細化が急速に進んでおり、制御するパーティクルについても微小化が要求されている。この微小パーティクル制御のため静電気斥力を利用し、Wafer上へのパーティクル付着に成功した。最適条件では96%の付着防止を達成している。


○静電気障害の原因となる現象と静電気測定の基礎/春日電機/鈴木輝夫

電子産業で多くの静電気障害の原因となっている静電気現象と、帯電量(帯電電位と帯電電荷量)の測定原理と測定を行う上での注意事項等について、電界と電気力線を用いて解説する。


○HDDにおけるESDコントロール事例/富士通/仲島智秀

HDD磁気ヘッドの破壊原因としては、ESDだけが疑われている印象が強い。しかしながら、要因を詳細に分析すると、電磁気起因面ではEOSやEMIもありうる。本稿では、HDD製造におけるESD対策をメインにEOS/EMIコントロール事例について紹介する。


○静電気による粉じん爆発とその事例/労働安全衛生総合研究所/山隈瑞樹

粉体を安全に取り扱うために、粉じんの爆発特性(最小着火エネルギーおよび爆発下限界濃度)および静電気発生機構と放電の形態について平易に解説する。また独自の資料から最近の粉じん爆発の傾向を分析するとともに、教訓的な事例3件を紹介する。


〔製品紹介〕
○イオン搬送式除電装置/日立プラントテクノロジー/竹浪敏人・戎 勝巳

静電気対策には一般的に除電器が使用されているが、イオンを発生させる除電器から帯電体までの距離を短くして除電能力の低下を防ぐ必要があり、メンテナンス性に課題があった。本稿では除塵と除電を同時に行うことを可能としたイオン搬送式除電装置について紹介する。


○軟X線の漏洩が無く、数十nmの発塵の無いイオナイザ/近藤工業/本堀 勲

静電気対策の一つとして、一般的に用いられているイオナイザはコロナ放電式のものが多い。本稿では、従来のものとは違い、X線を漏洩させない事を最大の特長とする軟X線を使用したイオナイザについて紹介する。


■コーヒーブレイク
○半導体産業の革新をめざして/服部 毅

■解説
○シリコンウエーハ表面有機汚染における標準化の現状と課題/住化分析センター/平 敏和/NECエレクトロニクス/白水好美・廣島正一

現在シリコンウエーハ表面の有機汚染分析には、TD/GC-MS法が一般的に用いられている。本稿においては、TD/GC-MS法の限界を紹介するとともに、他の有用な分析手法について説明する。


○正負クラスターイオンによるインフルエンザウイルス除去特性とメカニズム/シャープ/松岡憲弘・西川和男

正負クラスターイオンによるインフルエンザの感染力低減効果について検証を行った。その結果、高濃度イオンにより、99.9%減少することを確認した。ウイルス表面でイオンが反応した活性種としてOHラジカルを生成し、感染機能を消失させていると推定される。


○完全制御型イネ植物工場/朝日工業社/中島啓之

最近では、遺伝子組換え技術を応用して、植物本来の含有成分でない高付加価値物質を、固体内で生産する技術が注目されている。本稿では、イネの育成に特化した完全制御型植物工場に必要な機能と、試験用栽培室を構築する際に行った検討事項の一部を紹介する。


■企業シリーズ
○オンラインTOC分析計の新たなバリデーション基準への潮流/セントラル科学/松永広助

■基礎講座:進化するプリント配線板とクリーン化技術入門 3
○ビルドアップ配線板の製法とクリーン化/小林技術事務所/小林 正/長谷川技術事務所/長谷川堅一

■連載:半導体製造装置の新たなクリーン化の課題 4
○プラズマ異常放電のモニタリングと信号解析/東京エレクトロン/守屋 剛/立命館大学/宮野尚哉
Grinding Technology Japan 2025 SiC,GaN加工技術展 2025
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