日工の技術雑誌

クリーンテクノロジー 2010年04月号 PDF版
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クリーンテクノロジー 2010年04月号 PDF版

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■特集:半導体洗浄技術の最新動向
○半導体洗浄技術・洗浄装置の最新動向/Hattori Consulting International/服部毅
○FEOL(high-k/メタルゲート)の洗浄・エッチング・剥離技術/大日本スクリーン製造㈱/和田昌之
○次世代デバイスのバックエンド(BEOL)洗浄技術/大阪大学 大学院/青木秀充
○先端デバイス製造用洗浄技術/アプリシアテクノロジー㈱/松浦江里子
○半導体工場で使用される化学薬品の省資源化/ソニー㈱/稲垣靖史・西崎光広
○ドライ・ウェット・ハイブリド枚葉洗浄装置/Hattori Consulting International/服部毅
○低CoOウエーハ洗浄を可能にした枚葉式洗浄システム/FSI International, Inc./Dan J. Syverson/(訳)アプリシアテクノロジー㈱/三田村塁
○第11回ECS半導体洗浄シンポジウム報告/服部毅
■解説
○原子状水素を用いたレジスト除去技術/金沢工業大学/堀邊英夫
○太陽電池用部材の分析評価/㈱住化分析センター/行嶋史郎・大図佳子・高萩寿
■シリーズ:研究室紹介
○職業能力開発総合大学校 電気物性研究室/職業能力開発総合大学校/岡野一雄・岩本菜夏
■製品特集
○最適なBCR構築のための製品と技術/編集部

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