日工の技術雑誌

クリーンテクノロジー 2008年10月号 PDF版
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クリーンテクノロジー 2008年10月号 PDF版

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■特集:製薬工場における清浄化技術
○製薬工場に求められる洗浄技術と将来動向/東洋エンジニアリング/島 一己

 元薬マルチ工場における機器類、配管系、切替え部の洗浄に関する現場的な問題点、設計する上での留意点、今後の動向の一つである粉体の取り扱いなどを中心に紹介する。

○封じ込め技術の課題と展望/日揮/入谷 剛・橋本尚美

 本稿では封じ込め技術を対応箇所で分類し、各項目において、封じ込めおよび交叉汚染防止の観点から、封じ込め技術の課題と展望について示す。

○入荷原材料の汚染防止対策/千代田化工建設/松本 治

 入荷原材料とそのハンドリング操作に起因する品質阻害要因を4分類(・内容物への外部からの異物混入 ・内容物に分解・変質 ・外装付着物の製品への混入 ・混同による不適切物の混入)し、リスク要因と対応策を例示するとともに、GMPでの関連記述を示す。

○製薬工場における平面計画/千代田テクノエース/河島 勇

 医薬品施設のエンジニアリングで、生産設備設計と並んで重要な固形製剤施設と無菌製剤施設計画の傾向、コンセプト、事例を含め実際の計画に於ける留意点についても具体的に示す。

○空調自動制御設備とバリデーション/山武/芥川雅之

 空調自動制御システムもコンピュータシステムバリデーションの対象であるとの認識が、製薬関係エンドユーザの間で一般化しつつある。現場の担当者はどのように対応すればよいか、グローバルなガイドラインを参考に考察する。

○クリーンルームの殺菌・滅菌方法/テクノ菱和/品田宜輝・海老根猛

 本稿では、医薬品製造施設や実験動物飼育施設、研究施設等で実施されているホルマリン燻蒸を取り上げ、その具体的方法とホルムアルデヒドガスの無害化処理による室内外の環境対策手法を紹介する。

○製薬工場における防虫対策/イカリ消毒/今野禎彦

 本稿では、高度な製品管理が必要な製造設備において、どのようにして虫体異物混入事故が発生するのか、またこれを防止するための技法について紹介する。

〔製品紹介〕
○製剤設備における無菌設計技術/日本ミリポア/勢〆英明

■コーヒーブレイク
○理科系のための……(その11)/服部 毅

■解説
○次世代省エネデバイス技術/東芝/四戸 孝

 パワーデバイスは、インバータ家電からハイブリッド自動車、新幹線などに広く使われており、省エネ・環境保全のキーデバイスとしてその重要性が高まってきている。本稿では、実用化が現実味を帯びてきたSiCパワーデバイスの開発動向について解説する。

○シリコン材料表面の金属除去用新洗浄溶液/大阪大学/高橋昌男・小林 光

 半導体デバイス製造における表面洗浄はデバイス特性の劣化防止のみならず、歩留まり向上の点からも非常に重要なプロセスである。本稿ではシアン溶液を用いた半導体洗浄について紹介する。

○低パーティクルESD材料の開発/クレハ/西畑直光・川崎達也

 デバイス高性能化により最先端分野で切望されるクレンリネス向上および静電気破壊対策について、クレハでは、特殊炭素および独自分散技術を用いて低汚染性ESD対策材を開発した。今回、新規技術により、さらなるクレンリネス向上を行った結果を紹介する。

○バイオセンサーによる空気汚染測定法/東京大学/徐 長厚・金 鐘訓・加藤信介

 本研究ではカビ及びメダカをセンサーとし、シックハウス症候群で問題化されているホルムアルデヒドの空気中の濃度を評価した。カビ及びメダカのセンサーとしての有効性はあるものの、低濃度の気中ホルムアルデヒド濃度の評価については課題が残っている。

○DNA解析を用いた環境中真菌の測定/東海大学/山本尚理/東京大学/柳澤幸雄

 通常、環境中の真菌の検出方法として用いられている培養法は、死菌や培地に適合しない菌については検出することができない。一方、DNA解析法は、菌の生育能に依存することなく適用可能な手法である。真菌DNAを検出するためのプライマーやプローブの種類もこれまでに多数報告されてきていることから、今後、環境中真菌を検出するにあたり汎用的な手法となることが期待される。

○温室効果ガス排出量大幅削減に向けて技術が果たす役割/みずほ情報総研/甘利朋矢

 現在、将来における温室効果ガス排出量の大幅削減に向けた議論が活発に行われており、我が国においても相応の温室効果ガス排出削減が求められている。そこで、国内で発表されている温室効果ガス排出大幅削減達成シナリオを基に、民生部門における温室効果ガス排出大幅削減に省エネ関連技術が果たす役割について紹介する。

○パソコン使用に伴う室内空気汚染の抑制/富士通研究所/竹内文代・尾崎光男

 パソコンに関してVOC放散速度の測定方法と指針値が規定されている。製品から放散するVOCの管理には、源流である部品段階での放散挙動の理解と評価が重要である。バッグ法により捉えたVOC放散挙動、部品のスクリーニング試験方法について述べる。


■製品紹介
○MPC方式高圧瞬低対策装置/東芝三菱電機産業システム/森 治義

■企業シリーズ
○超純水中 超微量シリカの最新測定技術/スワン・アナリティカル・ジャパン/福田愛二

■基礎講座:分かりやすいクリーンルームの管理手法 7
○これだけは身に付けたい静電気対策の基礎知識/三菱電機/園田信夫

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