/日本工業出版(株)/

■特集:半導体用洗浄薬液の最新動向
○先端半導体用薬液の現状と動向/本誌編集委員/服部 毅

長年にわたりDRAMやMPU大量生産対応の多槽浸漬式に慣れ親しんできた保守的な半導体洗浄の世界にも、新たな動きが出てきた。本稿では最先端超精密ウエーハ洗浄技術において重要な役割を担う薬液に関して、現状の課題と今後の動向を概説する。

○High-k/メタルゲート構造形成プロセスとエッチング・洗浄技術/半導体先端テクノロジーズ/佐藤基之・杉田義博

本稿では、High-k/メタルゲート積層構造を作成する場合のエッチング・洗浄技術の課題について述べる。また要素技術としてのドライ/ウエットエッチング技術や各フローにおけるエッチング・洗浄技術の課題や問題点、さらに今後の課題と展望について概観する。

○Cu/Low-k構造プロセスの課題と洗浄技術/大日本スクリーン製造/杉本憲司・荒木浩之・今井正芳

先浄工程は、工程内、工程間で数多くの処理を担うため大変重要なポジションである。本稿では今後の配線工程の中の洗浄工程における課題を挙げ、薬液や装置がどのように対応すべきかについて述べる。

○銅配線用CMP後洗浄液の開発/富士フイルム/西脇良典

半導体構造の微細化と多層化が進み、銅配線用CMP工程後に発生する残渣の除去を目的とした高性能CMP後洗浄液開発が嘱望されている。CMP後洗浄液に要求される性能項目は多いが、本稿では有機物残渣除去性能を中心に述べる。

【製品紹介】
○Cu/Low-k用の薬液/関東化学/小田貴文

近年の半導体デバイスはウエーハの大口径化、配線の微細化が急速に進み、Cu配線やLow-k膜を採用した65nm世代の量産が始まっている。本稿では、Cu/Low-kプロセスに対応した残渣除去液やCMP後洗浄液を紹介する。

○高性能Cu-CMP用後洗浄剤の特徴/和光純薬工業/林田一良

半導体の高集積化に伴い、CMPプロセスにおける洗浄液の重要性は一段と増加している。今回、洗浄液の特性にキレート剤と界面活性剤の利点を活用して開発したCu-CMP洗浄剤「CLEAN-100」について、洗浄メカニズムや性能等の特徴を紹介する。

■コーヒーブレイク
○還暦を迎えたトランジスタ/服部 毅

■解説
○室内空気中の化学物質と吸着現象の基礎/九州大学大学院/伊藤一秀

室内環境中には様々な化学物質が存在しており、その濃度レベルを調整・制御するための一手法として吸着性能を有する建材が使用されることがある。本稿では室内空気中の気相化学物質と、建材等に代表される固相表面との物理化学的相互作用に関して概説する。

○ホルマリン燻蒸対策技術/五洋建設/高橋祐一・小座野貴弘・末永義明

製薬工場等では、室内殺菌を目的にホルマリン燻蒸が行われているが、燻蒸後のガス処理対策が必要になってきている。それに対し、当社はホルムアルデヒドガスの処理装置及びガス吸着の少ない内装材による燻蒸室の構築を提案し、実験的な検証について報告する。

○虫は入れない/竹中工務店/稲岡 徹

竹中工務店では、独自の防虫実験施設を構築して、各種防虫技術の効果を実験的に検証している。この施設での検証結果を交え、種々の製品に混入・付着する頻度が最も高い飛来昆虫の侵入防止技術について、建設業の立場から解説する。

○食品プラントで使用されるバイオサイドの特性と応用/アーチ・ケミカルズ・ジャパン/清野和浩

本稿では、バイオサイド供給者の視点で、剤の特徴や他の工業界での使われ方を紹介し、今後バイオサイドを選択する際の判断指標や、新しい使い方のヒントとなるような事柄について解説する。

○食品の微生物学的リスクアナリシス/国立医薬品食品衛生研究所/山本茂貴

食品由来の健康危害を防除するため、これまでも様々な試みがなされてきた。GMPを始めとする衛生管理手法が確立され、現在ではHACCPシステムが世界の主流となってきている。本稿ではリスクアナリシスの考え方とその応用について概説する。

○企業におけるCSR活動について/アサヒビール/麻生尚輝

アサヒビールグループでは、CSRに対する取り組みは企業活動の基盤そのものであり、永続的に社会に受け入れられ、企業価値を向上してゆくために必要不可欠な活動として捉えている。その活動についての基本的な考え方を紹介する。

○アジアの環境水と食品の衛生状態/京都大学/西渕光昭・中口義次・小板橋努

我が国では環境水や食品の衛生状態が良好であることが当然と理解される中、社会的に大きな問題となる食中毒事件も起こっている。本稿では東南アジア地域で、下痢症と人々の生活様式との関係を調査した際に見聞した環境水と食品の衛生状態について紹介する。

■製品紹介
○0.1pA超の低ノイズ測定環境を実現した空気冷却式サーモチャック装置/東京ガスケミカル/秋澤徹郎
○塩分やアルミ包材に影響を受けない高感度金属異物検出技術/トック・エンジニアリング/近藤信一
○超極細繊維ワイパー/三菱製紙/松岡昌伸・兵頭建二

■基礎講座:エンジニアリングのためのGMP豆知識8
○無菌医薬品の製造工程に要求される清浄度レベル/GMPリサーチ/山川康泰

■SEAJ News
○半導体製造装置販売統計/日本半導体製造装置協会