日工の技術雑誌

光アライアンス 2008年1月号 PDF版
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光アライアンス 2008年1月号 PDF版

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■特集:最新のレーザー加工
○レーザ加工の最新動向/中央大学/新井武二
○ダイヤモンド触針とナイフのイオンビ-ム加工/東京理科大学/宮本岩男
○ファイバーレーザによる石英ガラスのマイクロ加工/千葉大学/渡部武弘/東洋工業/杉山満寿
○紫外線レーザーによる光表面改質/東京工業大学/村原正隆
○レーザによるグラッシーカーボンの加工/東洋大学/吉田善一

■製品特集:レーザビームプロファイラ ―新機軸に迫る―
○Ophir-Spiricon レーザビームプロファイラ/オフィールジャパン/玉川悌典
○レーザービーム解析装置/日本レーザー/仁司忠鋭
○ビーム診断ソフトBeamView(TM) Analyzer/コヒレント・ジャパン/只隈和博
○MEMSスキャナの測定/エーエルティー/井上裕幸
○高性能デジタルカメラ対応型 ビームプロファイラ/浜松ホトニクス/中野哲寿

■解説
○高感度高空間解像度2次元分光計測技術/香川大学/石丸伊知郎
○プリント基板のレーザーバイアホール形成/同志社大学/廣垣俊樹・青山栄一/滋賀県立大学/小川圭二
○脳と光のインタフェース/日立製作所/宇都木契・牧 敦・相良和彦・小泉英明

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