第8回 第6巻 第8号(2016年8月号) P.86 掲載資料ダウンロード
研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ 庄司 克雄 著
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(a) 研削抵抗の比較
図5.1
比較的軽度の研削条件(Δ=10μm、v =1m/min)における研削抵抗と砥石半径摩耗量の比較
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(b) 砥石半径摩耗量の比較
図5.1
比較的軽度の研削条件(Δ=10μm、v =1m/min)における研削抵抗と砥石半径摩耗量の比較
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図5.2
より過酷な研削条件(Δ=20μm、v =1m/min)における砥石半径摩耗量の比較
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図5.3
砥粒の回転(首振り)運動
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図5.4(立体写真)
SDC270N125B、砥粒が左右に回転(平野氏提供)(研削方向は上から下向き)
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図5.4(立体写真)
SDC270N125B、砥粒が左右に回転(平野氏提供)(研削方向は上から下向き)
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図5.5(立体写真)
SDC270N125B、砥粒が左右に回転(平野氏提供)
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図5.5(立体写真)
SDC270N125B、砥粒が左右に回転(平野氏提供)
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図5.6 (立体写真)
SDC600P150B、左下の砥粒が上下に回転(平野氏提供)
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図5.6 (立体写真)
SDC600P150B、左下の砥粒が上下に回転(平野氏提供)
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図5.7(立体写真)
左上隅の砥粒(SD1500)が転動
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図5.7(立体写真)
左上隅の砥粒(SD1500)が転動
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図5.8(立体写真)
砥粒(SDC#600)が転動により大きく移動する例(平野氏提供)
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図5.8(立体写真)
砥粒(SDC#600)が転動により大きく移動する例(平野氏提供)
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図5.9
ビトリファイドボンド砥石の三元組成図
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(a)ドレッシング直後
図5.10(立体写真)
ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒(C砥粒)の摩耗
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(b)1500パス研削後
図5.10(立体写真)
ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒(C砥粒)の摩耗
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(c)4500パス研削後
図5.10(立体写真)
ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒(C砥粒)の摩耗
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(d)16500パス研削後
図5.10(立体写真)
ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒(C砥粒)の摩耗
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(a)ドレッシング直後
図5.11(立体写真)
高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例
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(b)10パス研削後
図5.11(立体写真)
高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例
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(c)20パス研削後
図5.11(立体写真)
高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例
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(d)70パス研削後
図5.11(立体写真)
高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例
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(e)120パス研削後
図5.11(立体写真)
高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例
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(f)200パス研削後
図5.11(立体写真)
高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例
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(a)ドレッシング直後
図5.12(立体写真)
砥粒の埋没現象
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(b)一部の砥粒が埋没
図5.12(立体写真)
砥粒の埋没現象
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(c)埋没量が拡大
図5.12(立体写真)
砥粒の埋没現象
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(d)結合剤が工作物と接触
図5.12(立体写真)
砥粒の埋没現象
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図5.13
砥粒の埋没現象の説明
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図5.14
SEM検鏡片を具備した砥石の構造
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図5.15
両眼立体視の説明
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図5.16
航空写真の作り方(国土地理院のホームページから)
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