第4回　第6巻 第4号（2016年4月号） P.40　掲載資料ダウンロード

研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ　庄司 克雄 著

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図4.1 単石ダイヤモンドドレッサによるドレッシング

図4.2 砥粒の圧壊試験

図4.3 圧壊試験による
砥粒の代表的な2つの破砕形態

図4.4 各種砥粒の破砕エネルギー(粒度#16)

図4.5（立体写真）
GC60Hのドレシング面(1)

図4.6（立体写真）
GC60Hのドレシング面(2)

図4.7（立体写真）
GC#16の単粒のドレッシングによって形成された
非常に平坦な砥粒切れ刃の例

図4.8（立体写真）
WA60J7Vの砥粒切れ刃の例(1) (×500)

図4.9（立体写真）
WA60J7Vの砥粒切れ刃の例(2)

図4.10（立体写真）
WA60P7Vの砥粒切れ刃

図4.11（立体写真）
図4.8の拡大写真(×700)
白の矢印は切れ刃先端の平滑部

図4.12（立体写真）
図4.9の中央部の拡大写真（×1000）

図4.13（立体写真）
WA60C7Vの砥粒切れ刃先端に形成された平滑部

図4.14 ドレッシングで形成されるWA砥粒と
GC砥粒の切れ刃の違い

図4.15（立体写真）
　図4.7の平坦部を拡大したSEM写真

図4.16（立体写真）
先端の磨滅した単石ドレッサでドレッシングした
砥石の砥粒切れ刃の例（１）

図4.17（立体写真）
先端の磨滅した単石ドレッサでドレッシングした
砥石の砥粒切れ刃の例（２）

図4.18（立体写真）
結合度が異なるWA#60の砥石面のSEM立体写真(a)結合度 C

図4.18（立体写真）
結合度が異なるWA#60の砥石面のSEM立体写真(b) 結合度 J

図4.18（立体写真）
結合度が異なるWA#60の砥石面のSEM立体写真(c) 結合度 P

図4.19 砥石結合度によるドレッシングによる
砥粒切れ刃の違い
   

図4.20 砥粒が脱落するまでの被ドレッシング回数の
累積百分率を砥石結合度の違いで比較したもの

 

 

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