第10回 第6巻 第10号(2016年10月号) P.83 掲載資料ダウンロード
研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ 庄司 克雄 著
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図6.37
ロータリテーブル式縦型研削
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図6.38
シリコンウエハの裏面研削
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図6.39 (脚注図)
穴研削
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図6.40
裏面研削における研削条痕
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図6.41
シリコンウエハの裏面研削の研削特性
(a) 研削動力の変化
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図6.41
シリコンウエハの裏面研削の研削特性
(b) 仕上げ面粗さの変化
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図6.41
シリコンウエハの裏面研削の研削特性
(c) 累積加工量の変化
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図6.42
前加工面の粗さによる自己ドレッシングの説明
(a) ウエハの研削加工初期
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図6.42
前加工面の粗さによる自己ドレッシングの説明
(b) 仕上げ面の平滑化が進んだ状態
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図6.43
ウエハ研削における研削動力の変化の模式図
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図6.44(立体写真)
シリコンウエハの裏面研削用砥石の例
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図6.45(立体写真)
図6.44の拡大
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図6.46(立体写真)
シリコンウエハの裏面研削用砥石
(a) HALボンドの砥石
(株)リード提供
※(株)リード提供の写真については、無断転載を禁ず
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図6.46(立体写真)
シリコンウエハの裏面研削用砥石
(b) 左の拡大
(株)リード提供
※(株)リード提供の写真については、無断転載を禁ず
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図6.47
2種類の粒度#5000のHALボンド砥石の加工特性
(a) 砥石A
(株)リード提供
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図6.47
2種類の粒度#5000のHALボンド砥石の加工特性
(b) 砥石B
(株)リード提供
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図6.48
3種類の粒度#10000のHALボンド砥石の加工特性
(a) 砥石 C
(株)リード提供
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図6.48
3種類の粒度#10000のHALボンド砥石の加工特性
(b) 砥石 D
(株)リード提供
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図6.48
3種類の粒度#10000のHALボンド砥石の加工特性
(c) 砥石 E
(株)リード提供
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図6.49
シリコンインゴットの内周刃スライシング
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図6.50
内周刃スライシングの回転方式と非回転方式
(a) 工作物回転方式
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図6.50
内周刃スライシングの回転方式と非回転方式
(b) 工作物非回転方式
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図6.51
ダイヤモンドブレードソー
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図6.52
マルチブレードソー
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図6.53
ダイヤモンドバンドソー
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図6.54
ラッピングワイヤソー
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図6.55
ラッピングワイヤソーによるスライシング
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図6.56
ラッピングワイヤソーにおける垂直荷重
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図6.57
テーブル往復型ワイヤソー
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図6.58
ラッピングワイヤソーの垂直荷重と切断能力の関係
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図6.59
大口径ウエハのスライシング
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図6.60
ダイヤモンドワイヤソーによる切断と仮想の内周刃ブレード
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図6.61
テーブル往復型ダイヤモンドソーの提案
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