先進パワー半導体ウエハ加工技術セミナー2026

日工セミナー2026(3月9日~3月11日開催)

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日本工業出版(株)と(株)産業経済新聞社は、2027年3月に『先進パワー半導体ウエハ加工技術展(旧 SiC,GaN加工技術展)』を開催します。それに先立ち、来たる2026年3月に先進パワー半導体ウエハ加工技術のオンラインセミナーを開催します。3日間にわたり、各々興味深いテーマを設定し、各界の専門家の方々に講演していただきますので、奮ってご参加くださいますようお願い申し上げます。

開催日
2026年3月9日(月)~3月11日(水) 各日13:30~16:20
場所
  • オンライン受講 Webex Meetings使用(お申込の方に参加手順をご案内いたします)
参加費
① 3日間参加:13,200円
② 個別参加(1日):5,500円
※ 税込み・講演資料含む
定員
オンライン 100名
主催
日本工業出版(株)、(株)産業経済新聞社

詳細・問い合わせ先

日本工業出版(株) セミナー事業部

本社
〒113-8610 東京都文京区本駒込6-3-26 日本工業出版ビル
TEL.03-3944-1181 FAX.03-3944-6826

申込方法

ご確認ください

※領収書をご希望の方はメールにて、請求書No.・支払日・振込金額・振込名義・領収書の宛名を併せてお知らせください。ご連絡をいただいた方へ順次発行いたします。

※受講料は原則受講日の3日前までにお支払い下さい。

* 定員制のため、お申込み後のキャンセルはご遠慮下さい。

* お申込み後のキャンセルは、下記の通りキャンセル料が発生いたします。

受講日の10日前から受講料の50%/受講日の5日前から受講料の100%のお支払いになりますのでご了承下さい。

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このセミナーは終了いたしました。

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