プロセス開発と商品化

日工セミナー2025(3月26日開催)

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本セミナーは、プロセス開発の初期調査から商品化までの全体体系を把握することを目的とします。反応ルートの選定、プロセス最適化、パイロットプラントでの検証、商業プラント設計、コスト管理や法規制対応など、各段階における成功・失敗要因の事例分析を通し、新規プロセス開発と商品化の注意点について解説いたします。

開催日
2025年3月26日(水曜日)13:00~17:00
場所
  • 会場 日工セミナールーム東京(東京都文京区本駒込6-3-26 日本工業出版ビルB1)
  • オンライン受講 Webex Meetings使用(お申込の方に参加手順をご案内いたします)
参加費
33,000円税込(テキスト含む)
※3名以上ご参加の場合お一人様27,500円税込

※関連書籍ご希望の方は割引で提供致します。
関連書籍(1)「プラントレイアウトと配管設計」 3,300円税込
関連書籍(2)「化学プラント配管設計の基本」 3,300円税込

定員
東京会場 10名
オンライン 30名
主催
日本工業出版(株) 月刊「配管技術」
講師
小林 幸博(コムテック・クウェスト、元東洋エンジニアリング)

詳細・問い合わせ先

日本工業出版(株) セミナー事業部

本社
〒113-8610 東京都文京区本駒込6-3-26 日本工業出版ビル
TEL.03-3944-1181 FAX.03-3944-6826

申込方法

ご確認ください

※領収書をご希望の方はメールにて、請求書No.・支払日・振込金額・振込名義・領収書の宛名を併せてお知らせください。ご連絡をいただいた方へ順次発行いたします。

※受講料は原則受講日の3日前までにお支払い下さい。

* 定員制のため、お申込み後のキャンセルはご遠慮下さい。

* お申込み後のキャンセルは、下記の通りキャンセル料が発生いたします。

受講日の10日前から受講料の50%/受講日の5日前から受講料の100%のお支払いになりますのでご了承下さい。

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このセミナーは終了いたしました。

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