日工Webセミナー2024(6月11日～14日開催)
◆◇SiC,GaN加工技術セミナー2024◇◆
日本工業出版(株)と(株)産業経済新聞社は、来たる2025年3月に『SiC，GaN加工技術展』を開催致します。それに先立ち、今年2024年6月に、SiC,GaN半導体基板の加工技術に関する興味深い内容のセミナーを開催し、関係する方々に最新の情報を発信いたしますので奮ってご参加ください。
※領収書をご希望の方はメールにて、請求書No.・支払日・振込金額・振込名義・領収書の宛名を併せてお知らせください。ご連絡をいただいた方へ順次発行いたします。
※受講料は原則受講日の３日前までにお支払い下さい。
＊ 定員制のため、お申込み後のキャンセルはご遠慮下さい。
＊ お申込み後のキャンセルは、下記の通りキャンセル料が発生いたします。
受講日の10日前から受講料の50％／受講日の5日前から受講料の100％のお支払いになりますのでご了承下さい。
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