配管材料基礎講座 2 -付随する機材の選び方・使い方-

日工セミナー2015(8月28日 開催)

 開催中のセミナー一覧はこちら »

本セミナーは配管に付随する機材として配管を計画する上で欠かせない構成要素でもある「スプリングハンガ、フレームアレスタ、ヘキサプラグ、ヘキサプラグ、ラプチャーディスク、フレキシブルチューブ、樹脂製バルブ」といった配管に付随する機材を取り上げ、その用途、機能、選定方法、設計及び運用時のトラブル事例を中心でそれぞれメーカの技術者より解説いたします。

開催日
2015年8月28日(金) 10:00~17:20
場所
  • 東京会場 お茶の水エデュケーションセンター(〒113-0034 東京都文京区湯島1-6-1 TONEGAWA 2ビル 5F)
  • 大阪会場 大阪エデュケーションセンター(〒541-0046 大阪市中央区平野町1-6-8 メロディーハイム1F)
参加費
37,800円 税込(テキスト・お昼含む)※3名以上ご参加の場合お一人32,400円

※関連書籍ご希望の方は割引で提供致します。
関連書籍(1)「最新の計測制御機器2015」 2,160円 税込 (月刊「計測技術」2015年1月増刊号)
関連書籍(2)「新・初歩と実用のバルブ講座」 3,240円 税込

主催
日本工業出版(株) 月刊「配管技術」

詳細・問い合わせ先

日本工業出版(株) セミナー事業部

本社
〒113-8610 東京都文京区本駒込6-3-26 日本工業出版ビル
TEL.03-3944-1181 FAX.03-3944-6826

申込方法

ご確認ください

※領収書をご希望の方はメールにて、請求書No.・支払日・振込金額・振込名義・領収書の宛名を併せてお知らせください。ご連絡をいただいた方へ順次発行いたします。

※受講料は原則受講日の3日前までにお支払い下さい。

* 定員制のため、お申込み後のキャンセルはご遠慮下さい。

* お申込み後のキャンセルは、下記の通りキャンセル料が発生いたします。

受講日の10日前から受講料の50%/受講日の5日前から受講料の100%のお支払いになりますのでご了承下さい。

《個人情報の取り扱いについて》お申込みの際お預かりしたご住所やEメールなどは事務連絡の他、日本工業出版からのご案内(新刊・セミナー案内、各種サービス)に使用する場合があります。

このセミナーは終了いたしました。

現在開催中のセミナーはこちら

セミナー一覧を見る »