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図4.21(立体写真)
インプリダイヤモンドドレッサでドレッシングした ビトリファイドダイヤモンド砥石表面の例
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図4.22(立体写真)
図4.21の中央部の砥粒の拡大
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図4.23
研削時間に伴う研削抵抗の代表的な変化の例 A,B
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図4.24
軟鋼と高速度鋼を研削した時の 研削回数に伴う研削抵抗と砥石半径摩耗量の比較
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図4.25(立体写真)
高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(a) ドレッシング直後
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図4.25(立体写真)
高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(b) 10パス研削後
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図4.25(立体写真)
高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(c) 20パス研削後
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図4.25(立体写真)
高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(d) 70パス研削後
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図4.25(立体写真)
高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(e) 120パス研削後
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図4.25(立体写真)
高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(f) 200パス研削後
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図4.26(立体写真)
軟鋼研削時のCBN砥石表面の変化(a) ドレッシング直後
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図4.26(立体写真)
軟鋼研削時のCBN砥石表面の変化(b) 4パス研削後
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図4.27(立体写真)
軟鋼研削時と高速度鋼研削時の切屑の比較(a) 軟鋼研削時の切屑
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図4.27(立体写真)
軟鋼研削時と高速度鋼研削時の切屑の比較(b) 高速度綱研削時の切屑
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図4.28(立体写真)
鋳鉄研削時の切屑
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図4.29(立体写真)
チップポケットに堆積した軟鋼の切屑
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図4.30
CBN砥石の異常摩耗のメカニズム
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図4.31(立体写真)
SS400研削時の切屑の堆積と その脱落に伴う砥粒脱落の例(a) 切屑の堆積
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図4.31(立体写真)
SS400研削時の切屑の堆積と その脱落に伴う砥粒脱落の例(b) 切屑堆積の脱落と砥粒の脱落
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図4.32(立体写真)
軟鋼研削面の砥粒切削痕
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図4.33(立体写真)
脱落した砥粒が突き刺さったような痕跡部の拡大写真
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図4.34
軟鋼研削によるドレッシング面のイメージ
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図4.35
砥石表面の光学写真
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図4.36
トラバース型ロータリドレッサによるドレッシング
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図4.37
ロータリドレッサによるドレッシングにおける 進入角θと相対速度V
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図4.38
周速比γと進入角θ、相対速度Vtの関係 (ただし γ≤0 のときアップカット、 θ≤0 、 γ≥0 のときダウンカットで θ≥0 )
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図4.39
ドレッシング直後の砥石の研削特性 ((ただし θ≤0 のときアップカット、 (θ≥0ときダウンカット)
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図4.40
トラバース型ロータリドレッサによる レジンボンドCBN砥石のドレッシング
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図4.41(立体写真)
(アップカット)でドレッシングしたときの CBN砥粒切れ刃の形成の例(a) ドレッシング前
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図4.41(立体写真)
(アップカット)でドレッシングしたときの CBN砥粒切れ刃の形成の例(b) 6パスドレッシング
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図4.41(立体写真)
(アップカット)でドレッシングしたときの CBN砥粒切れ刃の形成の例(c) 10パスドレッシング
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図4.42(立体写真)
研削によるCBN砥粒の変化(a) カップツルアでドレッシング後
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図4.42(立体写真)
研削によるCBN砥粒の変化(b) 200回研削後
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図4.42(立体写真)
研削によるCBN砥粒の変化(c) 400回研削後
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図4.43
ロータリドレッサでドレッシングした レジンボンドCBN砥石による研削
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図4.44(立体写真)
γ=+1 でドレッシングしたときの ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(a) 2パスドレッシング後
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図4.44(立体写真)
γ=+1 でドレッシングしたときの ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(b) 6パスドレッシング後
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図4.44(立体写真)
γ=+1 でドレッシングしたときの ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(c) 10パスドレッシング後
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図4.44(立体写真)
γ=+1 でドレッシングしたときの ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(d) 14パスドレッシング後
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図4.44(立体写真)
γ=+1 でドレッシングしたときの ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(e) 18パスドレッシング後
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