第5回 第6巻 第5号(2016年5月号) P.50 掲載資料ダウンロード

研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ 庄司 克雄 著


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図4.21(立体写真)

インプリダイヤモンドドレッサでドレッシングした
ビトリファイドダイヤモンド砥石表面の例

図4.22(立体写真)

図4.21の中央部の砥粒の拡大

図4.23

研削時間に伴う研削抵抗の代表的な変化の例 A,B

図4.24

軟鋼と高速度鋼を研削した時の
研削回数に伴う研削抵抗と砥石半径摩耗量の比較

図4.25(立体写真)

高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(a)
ドレッシング直後

図4.25(立体写真)

高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(b)
10パス研削後

図4.25(立体写真)

高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(c)
20パス研削後

図4.25(立体写真)

高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(d)
70パス研削後

図4.25(立体写真)

高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(e)
120パス研削後

図4.25(立体写真)

高速度鋼研削時のCBN砥石表面の変化(f)
200パス研削後

図4.26(立体写真)

軟鋼研削時のCBN砥石表面の変化(a)
ドレッシング直後

図4.26(立体写真)

軟鋼研削時のCBN砥石表面の変化(b)
4パス研削後

図4.27(立体写真)

軟鋼研削時と高速度鋼研削時の切屑の比較(a)
軟鋼研削時の切屑 

図4.27(立体写真)

軟鋼研削時と高速度鋼研削時の切屑の比較(b)
高速度綱研削時の切屑

図4.28(立体写真)

鋳鉄研削時の切屑

図4.29(立体写真)

チップポケットに堆積した軟鋼の切屑

図4.30

CBN砥石の異常摩耗のメカニズム

図4.31(立体写真)

SS400研削時の切屑の堆積と
その脱落に伴う砥粒脱落の例(a)
切屑の堆積

図4.31(立体写真)

SS400研削時の切屑の堆積と
その脱落に伴う砥粒脱落の例(b)
切屑堆積の脱落と砥粒の脱落

図4.32(立体写真)

軟鋼研削面の砥粒切削痕

図4.33(立体写真)

脱落した砥粒が突き刺さったような痕跡部の拡大写真

図4.34

軟鋼研削によるドレッシング面のイメージ

図4.35

砥石表面の光学写真

図4.36

トラバース型ロータリドレッサによるドレッシング

図4.37

ロータリドレッサによるドレッシングにおける
進入角θと相対速度V

図4.38

周速比γと進入角θ、相対速度Vtの関係
(ただし γ≤0 のときアップカット、 θ≤0 、
γ≥0 のときダウンカットで θ≥0 )

図4.39

ドレッシング直後の砥石の研削特性
((ただし θ≤0 のときアップカット、
(θ≥0ときダウンカット)

図4.40

トラバース型ロータリドレッサによる
レジンボンドCBN砥石のドレッシング

図4.41(立体写真)

(アップカット)でドレッシングしたときの
CBN砥粒切れ刃の形成の例(a)
ドレッシング前

図4.41(立体写真)

(アップカット)でドレッシングしたときの
CBN砥粒切れ刃の形成の例(b)
6パスドレッシング

図4.41(立体写真)

(アップカット)でドレッシングしたときの
CBN砥粒切れ刃の形成の例(c)
10パスドレッシング

図4.42(立体写真)

研削によるCBN砥粒の変化(a)
カップツルアでドレッシング後

図4.42(立体写真)

研削によるCBN砥粒の変化(b)
200回研削後

図4.42(立体写真)

研削によるCBN砥粒の変化(c)
400回研削後

図4.43

ロータリドレッサでドレッシングした
レジンボンドCBN砥石による研削

図4.44(立体写真)

γ=+1 でドレッシングしたときの
ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(a)
2パスドレッシング後

図4.44(立体写真)

γ=+1 でドレッシングしたときの
ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(b)
6パスドレッシング後

図4.44(立体写真)

γ=+1 でドレッシングしたときの
ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(c)
10パスドレッシング後

図4.44(立体写真)

γ=+1 でドレッシングしたときの
ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(d)
14パスドレッシング後

   

図4.44(立体写真)

γ=+1 でドレッシングしたときの
ドレッシング回数に伴う砥粒の変化(e)
18パスドレッシング後

   

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