機械と工具連載記事 2016年10月号掲載資料

第10回　第6巻第10号（2016年10月号） P.83　掲載資料ダウンロード

研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ　庄司克雄著

研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ図版資料のダウンロードページです。

画像クリックにより原寸サイズで画像が表示されます。個別画像（JPEG形式）の保存は右クリックより保存してください。

全画像の一括ダウンロードは、ページ下部よりZIP形式ファイルをダウンロードして頂けます。


図6.37 ロータリテーブル式縦型研削	図6.38 シリコンウエハの裏面研削	図6.39 (脚注図) 穴研削

図6.40 裏面研削における研削条痕	図6.41 シリコンウエハの裏面研削の研削特性 (a) 研削動力の変化	図6.41 シリコンウエハの裏面研削の研削特性 (b) 仕上げ面粗さの変化

図6.41 シリコンウエハの裏面研削の研削特性 (c) 累積加工量の変化	図6.42 前加工面の粗さによる自己ドレッシングの説明 (a) ウエハの研削加工初期	図6.42 前加工面の粗さによる自己ドレッシングの説明 (b) 仕上げ面の平滑化が進んだ状態

図6.43 ウエハ研削における研削動力の変化の模式図	図6.44（立体写真）シリコンウエハの裏面研削用砥石の例	図6.45（立体写真）図6.44の拡大

図6.46（立体写真）シリコンウエハの裏面研削用砥石 (a) HALボンドの砥石 (株)リード提供 ※(株)リード提供の写真については、無断転載を禁ず	図6.46（立体写真）シリコンウエハの裏面研削用砥石 (b) 左の拡大 (株)リード提供 ※(株)リード提供の写真については、無断転載を禁ず	図6.47 2種類の粒度#5000のHALボンド砥石の加工特性 (a) 砥石A (株)リード提供

図6.47 2種類の粒度#5000のHALボンド砥石の加工特性 (b) 砥石B (株)リード提供	図6.48 3種類の粒度#10000のHALボンド砥石の加工特性 (a) 砥石 C (株)リード提供	図6.48 3種類の粒度#10000のHALボンド砥石の加工特性 (b) 砥石 D (株)リード提供

図6.48 3種類の粒度#10000のHALボンド砥石の加工特性 (c) 砥石 E (株)リード提供	図6.49 シリコンインゴットの内周刃スライシング	図6.50 内周刃スライシングの回転方式と非回転方式 (a) 工作物回転方式

図6.50 内周刃スライシングの回転方式と非回転方式 (b) 工作物非回転方式	図6.51 ダイヤモンドブレードソー	図6.52 マルチブレードソー

図6.53 ダイヤモンドバンドソー	図6.54 ラッピングワイヤソー	図6.55 ラッピングワイヤソーによるスライシング

図6.56 ラッピングワイヤソーにおける垂直荷重	図6.57 テーブル往復型ワイヤソー	図6.58 ラッピングワイヤソーの垂直荷重と切断能力の関係

図6.59 大口径ウエハのスライシング	図6.60 ダイヤモンドワイヤソーによる切断と仮想の内周刃ブレード	図6.61 テーブル往復型ダイヤモンドソーの提案