機械と工具連載記事 2016年8月号掲載資料

第8回　第6巻第8号（2016年8月号） P.86　掲載資料ダウンロード

研削技術者のための3Dで見る『考える研削加工』へのアプローチ　庄司克雄著

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(a) 研削抵抗の比較図5.1 比較的軽度の研削条件（Δ=10μm、v =1m/min）における研削抵抗と砥石半径摩耗量の比較	(b) 砥石半径摩耗量の比較図5.1 比較的軽度の研削条件（Δ=10μm、v =1m/min）における研削抵抗と砥石半径摩耗量の比較	図5.2 より過酷な研削条件（Δ=20μm、v =1m/min）における砥石半径摩耗量の比較

図5.3 砥粒の回転(首振り)運動	図5.4(立体写真) SDC270N125B、砥粒が左右に回転（平野氏提供）(研削方向は上から下向き)	図5.4(立体写真) SDC270N125B、砥粒が左右に回転（平野氏提供）(研削方向は上から下向き)

図5.5（立体写真) SDC270N125B、砥粒が左右に回転（平野氏提供）	図5.5（立体写真) SDC270N125B、砥粒が左右に回転（平野氏提供）	図5.6 (立体写真) SDC600P150B、左下の砥粒が上下に回転（平野氏提供）

図5.6 (立体写真) SDC600P150B、左下の砥粒が上下に回転（平野氏提供）	図5.7(立体写真) 左上隅の砥粒（SD1500）が転動	図5.7(立体写真) 左上隅の砥粒（SD1500）が転動

図5.8(立体写真) 砥粒(SDC#600)が転動により大きく移動する例（平野氏提供）	図5.8(立体写真) 砥粒(SDC#600)が転動により大きく移動する例（平野氏提供）	図5.9 ビトリファイドボンド砥石の三元組成図

(a)ドレッシング直後図5.10(立体写真) ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒（C砥粒）の摩耗	(b)1500パス研削後図5.10(立体写真) ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒（C砥粒）の摩耗	(c)4500パス研削後図5.10(立体写真) ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒（C砥粒）の摩耗

(d)16500パス研削後図5.10(立体写真) ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石における骨材砥粒（C砥粒）の摩耗	(a)ドレッシング直後図5.11(立体写真) 高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例	(b)10パス研削後図5.11(立体写真) 高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例

(c)20パス研削後図5.11(立体写真) 高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例	(d)70パス研削後図5.11(立体写真) 高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例	(e)120パス研削後図5.11(立体写真) 高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例

(f)200パス研削後図5.11(立体写真) 高速度研削における砥粒切れ刃の変化の例	(a)ドレッシング直後図5.12(立体写真) 砥粒の埋没現象	(b)一部の砥粒が埋没図5.12(立体写真) 砥粒の埋没現象

(c)埋没量が拡大図5.12(立体写真) 砥粒の埋没現象	(d)結合剤が工作物と接触図5.12(立体写真) 砥粒の埋没現象	図5.13 砥粒の埋没現象の説明

図5.14 SEM検鏡片を具備した砥石の構造	図5.15 両眼立体視の説明	図5.16 航空写真の作り方(国土地理院のホームページから)