/日本工業出版(株)/

《二次利用OK!》
　近年ホットな産業技術テーマについて、手っ取り早く理解し、レポートやプレゼンの資料化したい方のために、基本原理〜最新トピックスをビジュアルな図表と説明文章にまとめた素材集です。

■内容・特徴
・半導体の基本原理や各種技術、最新動向などを、 ビジュアルな図表と説明文章という形でまとめた、「速攻入門+プレゼン等資料作成用キット」です。
・図表は「目次」含め41ページ(1章1ページ)のパワーポイント・ファイルです。
・図表も文章も、報告書、プレゼンテーションや講義などの資料、WEBサイト、メールマガジン、配布物(含有料)の一部など、さまざまな媒体への転載が自由です。
・ユーザー側で改変したり事例を加えたりして、独自の資料への書き換えが自由です。
・ご購入いただいたキットは、ファイル(140～430KB前後)をそのままメールへ添付してお送りいたします。そのほかの受取方法につきましては、当社へご確認ください。

■目次
1章/半導体の意味と使い道
2章/電気抵抗と抵抗率と半導体
3章/半導体となる元素と化合物
4章/電子状態でみた導体、絶縁体、半導体
5章/バイポーラとMOS
6章/pn接合とダイオード
7章/バイポーラによるトランジスタ
8章/電界効果型MOSトランジスタ
9章/半導体デバイスの全体像
10章/非同期論理回路とメモリ
11章/デジタルICの基本機能
12章/デジタルICの付加機能
13章/いろいろなASIC、そしてASSP
14章/ASIC設計の基本手順
15章/ASICの牙城に迫るFPGA
16章/CISC、RISC、そしてDSP
17章/システムLSI～SoCとIPコア
18章/フラッシュメモリの基本原理
19章/CCDとCMOSセンサ
20章/ナノテク応用高性能有機半導体材料
21章/ファブレスとEDAとDFM
22章/半導体デバイス製造の全体的な流れ
23章/シリコン・ウェハー
24章/フォトマスクの作成
25章/広義のリソグラフィの全体像
26章/酸化膜やフォトレジスト膜の形成
27章/狭義のリソグラフィ(露光)
28章/RIEに代表されるエッチング
29章/不純物添加～イオン注入と熱拡散
30章/化学的機械的研磨による平坦化
31章/フォトレジスト除去や洗浄や乾燥
32章/アルミニウムや銅による配線
33章/液浸やEUVを用いる短波長技術
34章/電子ビームによるリソグラフィ
35章/OPCやPSMなどの超解像度技術
36章/High-k絶縁膜とLow-k絶縁膜
37章/SOI技術や歪みシリコン技術
38章/後工程1～ダイシング
39章/後工程2～ボンディング
40章/半導体ロードマップITRS