日工の技術雑誌

クリーンテクノロジー 2009年7月号
商品コード:

クリーンテクノロジー 2009年7月号

販売価格/
2,000 円(税込)
ポイント/ 0 Pt
■特集:先端半導体洗浄と新材料対応薬液
○次世代半導体製造における洗浄技術の課題/東芝 セミコンダクター社/冨田 寛
○フッ素系ウェットエッチング液・洗浄液/ステラ ケミファ/宮下雅之・久次米孝信
○Cu/Low-k用の機能性薬品/関東化学/小田貴文
○高性能Post Cu-CMP 洗浄剤の開発/三菱化学/水谷文一・河瀬康弘
○薬液レス・ダメージレス洗浄に向かう機能水/オルガノ/山下幸福

■コーヒーブレイク
○野口英世のサンフランシスコ/服部 毅

■解説
○半導体装置構成パーツの汚染管理への『HACCP:食品の品質管理手法』の適用/東京エレクトロン/土橋和也・斉藤美佐子/東京エレクトロン技術研究所/林 輝幸
○大気圧熱プラズマによる有害物質の分解・除去技術/東京工業大学/渡辺隆行
○個別方式空調とその衛生管理の現状/国立保健医療科学院/柳 宇
○バイオパーティクルの濃度迅速計測と殺菌/豊橋技術科学大学/水野 彰・安田八郎・水野 彰
○PFCs等の排出量測定技術/大陽日酸/伊崎隆一郎
○日本の抗菌から世界のKOHKINへ/INAX/今井茂雄
○日本薬局方微生物試験法の現状/近畿大学/坂上吉一

■研究室紹介
○新日本空調(株) 技術開発研究所/新日本空調/進藤伸二

■製品紹介
○マルチドライミストシステム/双葉リース/福山 慎一
○高品質・高機能な瞬時電圧低下補償装置/山洋電気/奥井 芳明
○潤滑剤など不純物を使用しない焼付き防止ステンレス鋼ねじ部品/田中/村上恒成

■基礎講座:進化するプリント配線板とクリーン化技術入門 6
○プリント配線板製造工程のクリーン化の実践/小林技術事務所/小林 正/長谷川技術事務所/長谷川 堅一

■連載:シリコンウエーハに起因したデバイス不良とウエーハエンジニアリング 1
○シリコンデバイスの構造と製造プロセス/三菱電機/山本秀和

商品のご購入はこちらから

個数:

日本工業出版は技術誌・技術セミナーで日本のものづくりを応援しています

〒113-8610 東京都文京区本駒込6丁目3番26号 日本工業出版ビル TEL03-3944-1181(代) FAX03-3944-6826

PAGE TOP